文章出處:知識中心 網(wǎng)責(zé)任編輯: 洛陽軸承 閱讀量: 發(fā)表時間:2021-05-13 14:54:23
摘 要
介紹軸承零件過燒缺陷常用檢測方法和相控陣超聲波(PAUT)檢測方法的特點(diǎn)。采用相控陣檢測技術(shù),通過對收集的軸承零件疑似過燒缺陷相控陣圖像的對比分析,歸納出過燒缺陷的相控陣圖像特征多為較小的點(diǎn)狀、團(tuán)狀和條塊狀密集型缺陷,在材料內(nèi)部寬度和深度方向均有分布,并利用金相法等對相控陣圖像特征進(jìn)行了有效驗(yàn)證。結(jié)果表明,相控陣可以檢測過燒缺陷,并初步給出了采用對比試塊法對過燒缺陷進(jìn)行評定,過燒評定方法為:單個缺陷不小于φ0.5 mm當(dāng)量平底孔或密集型缺陷在25 mmx25 mm區(qū)域內(nèi)存在3個小于φ0.5 mm當(dāng)量平底孔的缺陷,判定為過燒。
軸承鋼一般都要進(jìn)行熱加工和熱處理,以獲得較高的韌性或其他特殊性能。當(dāng)軸承鋼的加熱溫度(接近熔化溫度)過高時奧氏體晶粒粗大,而且由于氧化性氣體滲入到晶界,使晶間物質(zhì)Fe,C,S發(fā)生氧化,形成易熔共晶體氧化物,在隨后的冷卻過程中晶界上產(chǎn)生富硫、富磷的燒熔層,并伴隨著形成硫化物和磷化鐵等脆性相的沉積,導(dǎo)致晶界嚴(yán)重弱化,這種現(xiàn)象稱為過燒。過燒的金屬由于晶間連接被破壞,強(qiáng)度和韌性大幅下降,常常一鍛即裂。
由于過燒造成的材料組織晶間破壞,會形成尺寸極小的孔洞缺陷,過燒缺陷的檢測一直是個難題。在軸承制造過程中面臨兩種情況:由于檢測不出缺陷造成過燒缺陷在產(chǎn)品中持續(xù)存在;一旦發(fā)現(xiàn)一件產(chǎn)品過燒,則整批產(chǎn)品報廢。這兩種情況均不利于企業(yè)的生產(chǎn),這就要求提高檢測能力,杜絕以上情況發(fā)生。
1 軸承零件過燒缺陷的常規(guī)檢測方法
軸承零件過燒缺陷的常規(guī)檢測方法有:無損檢測,如磁粉探傷和常規(guī)超聲波探傷;破壞性檢測,如斷口和金相檢驗(yàn)等。
1.1 磁粉檢測
常用的鐵磁性材料,表面無損檢測多采用磁粉檢測方法。由于過燒缺陷的外形特征多為點(diǎn)狀孔洞,磁粉檢測對此類缺陷不敏感,經(jīng)常會發(fā)生漏檢。
1.2 常規(guī)超聲波檢測
采用常規(guī)超聲波檢測過燒造成的孔洞缺陷時會造成缺陷回波散射,接收到的回波信號很少,缺陷信號很弱,容易被誤認(rèn)為是雜波而被漏判;由于許多過燒缺陷尺寸很小,而常規(guī)超聲波受限于探頭頻率,小于半波長的缺陷檢測不到。
1.3 斷口檢驗(yàn)
斷口檢驗(yàn)是宏觀檢驗(yàn)中常用的方法,是反映產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段之一。過燒斷口特征表現(xiàn)為無金屬光澤、淺灰色、有棱角,類似碎石塊狀。從斷口圖像看,缺陷的表面不規(guī)整,輕微時可見少數(shù)幾點(diǎn),嚴(yán)重時可布滿整個斷口。某軸承滾子過燒斷口顯微圖像如圖1所示。
圖1 滾子過燒斷口的掃描電鏡圖像
Fig.1 Scanning electron microscope image of overburning fracture for roller
1.4 金相檢驗(yàn)
金相檢驗(yàn)是控制軸承零件內(nèi)在質(zhì)量的重要手段,包括宏觀檢驗(yàn)與微觀檢驗(yàn)。某軸承滾子100倍過燒顯微金相圖像如圖2所示,過燒組織晶粒異常粗大,整個晶界層燒熔,在三角晶界處出現(xiàn)明顯的燒熔孔洞,呈黑色晶界網(wǎng)絡(luò)。
圖2 滾子過燒的金相組織形貌
Fig. 2 Metallographic structure of overburning for roller
1.5 小結(jié)
以上方法中,磁粉檢測和超聲波檢測有局限性,斷口檢驗(yàn)和金相檢驗(yàn)效率低且屬于破壞性檢驗(yàn),因此,需考慮采用更可靠和效率更高的方法來檢測過燒缺陷。
2 超聲相控陣檢測的特點(diǎn)
超聲相控陣是近年來發(fā)展起來的一門新的工業(yè)無損檢測技術(shù),通過對探頭各陣元的有序激勵可得到靈活的偏轉(zhuǎn)及聚焦聲束,聯(lián)合線性掃查、扇形掃查、動態(tài)聚焦等獨(dú)特的工作方式,使其比常規(guī)超聲檢測具有更快的檢測速度和更高的靈敏度。與常規(guī)超聲波檢測相比,相控陣檢測具有以下明顯的優(yōu)點(diǎn):
1)相控陣技術(shù)除具有一般超聲波的A掃外,又增加了B掃、C掃、D掃、S掃,特別是形成了具有可視化的S掃,增加了缺陷的直觀性,對缺陷易見易判。
2)相控陣探頭的單個晶片尺寸很小,使超聲場的近場區(qū)很小。相控陣探頭既能探測較深的部位,又能檢測近表面部位,彌補(bǔ)了直探頭和雙晶探頭的不足。
3)相控陣探頭頻率可達(dá)6 MHz以上,甚至可以達(dá)到20 MHz或更高,高頻率探頭的使用,使對小缺陷超聲波檢測成為可能。相控陣探頭的聚焦性能,有助于提高對缺陷的識別能力。
3 過燒缺陷的相控陣檢測圖像特征
為探索過燒缺陷的超聲波特征,采用超聲相控陣探傷儀對確定內(nèi)部存在過燒的軸承零件進(jìn)行掃查,探頭采用10 MHz相控陣探頭,采集了多個過燒缺陷超聲波圖像,按照嚴(yán)重程度表現(xiàn)的特征歸納如下:1)密集點(diǎn)狀形態(tài)過燒缺陷(圖3),程度一般;2)團(tuán)狀形態(tài)過燒缺陷(圖4),程度較重;3)條塊狀形態(tài)過燒缺陷(圖5),程度嚴(yán)重。
圖3 過燒缺陷相控陣檢測點(diǎn)狀形態(tài)
Fig.3 Point-like morphology of phased array detection of overburning defects
圖4 過燒缺陷相控陣檢測團(tuán)狀形態(tài)
Fig.4 Agglomerate-like morphology of phased array detec-tion of overburning defects
圖5 過燒缺陷相控陣檢測條塊狀形態(tài)
Fig.5 Strip-like morphology of phased array detection of overburning defects
對圖3—圖5的點(diǎn)狀、團(tuán)狀、條塊狀的部位進(jìn)一步做金相檢驗(yàn),發(fā)現(xiàn)都具有過燒缺陷的顯微組織特征,但相控陣檢測比金相法方便、快捷,檢測效率高,且為非破壞性檢測,更能適應(yīng)生產(chǎn)。
從超聲相控陣圖像上看,過燒缺陷多為較小的點(diǎn)狀、團(tuán)狀、條塊狀密集型缺陷,在材料內(nèi)部寬度和深度方向均有分布。過燒缺陷多是密集小缺陷,為發(fā)現(xiàn)缺陷必須采用高頻率探頭,提高檢測的靈敏度。而常規(guī)超聲波探頭頻率一般低于6 MHz,檢測的靈敏度較低,很難發(fā)現(xiàn)此類缺陷,易造成漏檢。
4 相控陣技術(shù)檢測過燒的可行性
軸承零件中密集型內(nèi)部缺陷為過燒、白點(diǎn)和疏松等,檢測到的相控陣圖像特征見表1。從相控陣圖像特征上,可初步判斷出密集型缺陷的性質(zhì)。
表1 軸承零件密集型內(nèi)部缺陷相控陣圖像特征
Tab.1 Phased array image features of intensive internal de-fects of bearing parts
隨著超聲相控陣技術(shù)的開發(fā)和運(yùn)用,因其高頻、聚集等特點(diǎn),過燒缺陷檢測難點(diǎn)得到了很好的解決,使過燒缺陷的檢測具有可行性。使用相控陣探頭與常規(guī)超聲波探頭檢測過燒缺陷的效果比較見表2。
表2 相控陣探頭與常規(guī)超聲波探頭檢測過燒缺陷的效果比較
Tab.2 Comparison of effects of phased array probe and con-ventional ultrasonic probe for detecting overburning defects
5 軸承內(nèi)部過燒的相控陣檢測評定探討
根據(jù)過燒缺陷的特點(diǎn)及危害,宜從嚴(yán)控制,盡可能發(fā)現(xiàn)小當(dāng)量的缺陷。結(jié)合相控陣儀器、探頭和試塊等綜合檢測能力,并綜合實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),提出了過燒缺陷定量方法以及評定標(biāo)準(zhǔn)。
1)過燒缺陷的定性。
對內(nèi)部缺陷特征為密集點(diǎn)狀、團(tuán)狀和條塊狀等密集型缺陷,考慮到軸承使用的安全性,按照過燒缺陷評判,有爭議時,采用金相法進(jìn)行解剖分析定性。
2)過燒缺陷定量方法。
采用對比試塊法,考慮到內(nèi)部過燒缺陷常常體積較小,從單個缺陷定量和密集型缺陷定量兩方面考慮,綜合實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),級別定為φ0.5 mm當(dāng)量平底孔。
3)過燒缺陷的評定:若單個缺陷不小于φ0.5 mm當(dāng)量平底孔或密集型缺陷在25 mmx25 mm區(qū)域內(nèi)存在3個小于φ0.5 mm當(dāng)量平底孔的缺陷,均判定為過燒。
(來源:軸承雜志社)
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